Bonjour a toutes et tous,
Il me faut "découper" des wafer de silicium (épaisseur entre 200 et 300 micromètre).
Par la technique de clivage.
J'ai un peu chercher sur google mais je n'ai rien trouvé de concret.
Ne souhaitant pas gaspiller des wafer a m'entrainer inutilement, je vous demande de l'aide pour la bonne technique a utiliser.
Je dispose de 2 type de diamant, l'angle de la pointe est a l’œil de 60 degrées et 120 degrées.
Quel diamant sera le mieux ?
Quelle profondeur doit être la "rayure" ou l'on souhaite cliver le wafer ?
Si j'applique la force vers le haut pour cliver, la rayure doit être vers le haut ou vers le bas ?
Voila, si vous connaissez tous les secrets pour faire des clivages parfait ils sont les bienvenues.
Merci a vous,
Il me faut "découper" des wafer de silicium (épaisseur entre 200 et 300 micromètre).
Par la technique de clivage.
J'ai un peu chercher sur google mais je n'ai rien trouvé de concret.
Ne souhaitant pas gaspiller des wafer a m'entrainer inutilement, je vous demande de l'aide pour la bonne technique a utiliser.
Je dispose de 2 type de diamant, l'angle de la pointe est a l’œil de 60 degrées et 120 degrées.
Quel diamant sera le mieux ?
Quelle profondeur doit être la "rayure" ou l'on souhaite cliver le wafer ?
Si j'applique la force vers le haut pour cliver, la rayure doit être vers le haut ou vers le bas ?
Voila, si vous connaissez tous les secrets pour faire des clivages parfait ils sont les bienvenues.
Merci a vous,
via Forum FS Generation http://forums.futura-sciences.com/physique/610246-clivage-de-wafer.html
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